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联锦辉生产实

产品类别

最快交付时间

常规交付时间

单面板

24小时

3-5天

双面板

24小时

5-7天

4层板

2-3天

8-12天

6层板

4-6天

12-18天

8层板

7-9天

15-20天

10层板

7-11天

视文件具体要求

12层板

8-15天

视文件具体要求

14层板

8-16天

视文件具体要求

16-20层板

视文件具体要求

20层以上

视文件具体要求




技术参数

1、产品类型:单面、双面及多层印制线路板( PCB ),铝基板,铜基板,埋盲孔板。
2、最大加工尺寸:单面板:1198*600,双面板: 1198mm * 600mm  多层板: 600mm * 600mm
3、最高层数: 20层
4、加工板厚度:刚性板 0.2mm -4.0mm  
5、基材铜箔厚度: 刚性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ) ,210
μ(
6OZ)
6、常用基材: FR-4 , CEM-3 , CEM-1, 94HB,94VO,聚四氯乙烯 ,  聚脂、聚酰亚铵。
7、工艺能力:
   ( 1 ) 钻孔:最小孔径 0.15MM
   ( 2 ) 孔金属化:最小孔径 0.15mm ,板厚 / 孔径比 4:1
   ( 3 ) 导线宽度:最小线宽:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm
   ( 4 ) 导线间距:最小间距:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm
   ( 5 ) 镀金板:镍层厚度:〉或 =2.5μ   金层厚度: 0.05-0.1μm 或按客户要求
   ( 6 ) 喷锡板:锡层厚度: > 或 =2.5-5μ
   ( 7 ) 铣板:线到边最小距离: 0.15mm  孔到边最小距离: 0.2mm  最小外形公差: ± 0.12mm
   ( 8 ) 插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度: 1 -3mm
   ( 9 ) V 割:角度: 30 度、 35 度、 45 度 深度:板厚 2/3  最小尺寸: 80mm * 80mm
   ( 10 )通断测试:
       最大测试面积: 400mm * 500mm
       最大测试点: 8000 点
       最高测试电压: 300V
       最大绝缘电阻; 100M 欧
8、耐焊性:85---105 / 280---360

9、符合国际印制电路IPC标准

10、其他非标准产品请联系我们 0755-29916569