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联锦辉电子铝基板生产能力

2013-5-23 23:50:43      点击:
铝基板生产能力
  
最大加工面积 Max.Board Size 588mm * 1198mm   
板厚 Board Thickness 0.4-6.0mm   
最小线宽 Min.Line Width 0.20mm   
最小间距 Min.Space 0.10mm   
最小孔径 Min.Hole Size 0.15mm   
孔壁铜厚 PTH Wall Thickness >0.025mm   
金属化孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm   
非金属化孔径公差 Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm   
孔位公差 Hole Position Deviation ±0.076mm   
外形尺寸公差 Outline Tolerance ±0.1mm   
开槽 V-cut 30°/45°/60°   
最小BGA焊盘 Min.BGA PAD 14mil   
PCB交流阻抗控制 Impedance control PCB ≤50Ω ±5Ω   >50Ω ±10% 阻焊层最小桥宽 Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil   
阻焊膜最小厚宽 Soldemask film Min.Thickness 10mil   
绝缘电阻 Insulation Resistance 1012Ω(常态)Normal   
抗剥强度 Peel-off Strength 1.4N/mm   
阻焊剂硬度 Soldemask Abrasion >5H   
热衡击测试 Soldexability Test 260℃20(秒)second   
通断测试电压 E-test Voltage 50-250V   
介质常数 Permitivity ε=2.1~10.0   
体积电阻 Volume resistance 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093