新闻动态   News
联系我们   Contact
搜索   Search
你的位置:首页 > 新闻动态 > 行业新闻

全球封测市场2013年有望成长5-7%

2013-6-1 10:44:56      点击:

根据国际研究机构Gartner发布的最终统计结果,2012年全球半导体封测市场(SATS)产值总计245亿美元,较2011年成长2.1%。

封测市场成长性虽不如晶圆代工厂强劲,但仍维持小幅成长,业者十分看好移动设备的强劲需求,对今年展望乐观期待,业界普遍预估今年封测市场年成长率可达5-7%。2012年覆晶(flip chip)和晶圆级封装(WLP)技术,

仍为封测市场前5大厂主要成长动能。

    Gartner研究副总裁Jim Walker表示, 2012年则维持缓慢成长的步伐。原因之一为PC市场的疲软态势由2011年延续至2012年,

整体消费需求下滑为导致半导体封测市场成长趋缓的原因,疲弱的半导体设备需求则提高年度库存。

另一个导致2012年半导体封测市场成长趋缓的原因,系2010年与2011年对半导体封测市场及集成元件制造商(IDM)封装产能过度投资。

设备制造商对先进封装与传统封装产能的超额供给,不仅减弱2012年外包厂商的议价能力,亦降低整个产业的产能利用率。